一般用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金，都称为焊料。按组成成分，常用焊料可以分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料。
在电子设备的装配和维修中，常用锡铅焊料，也称为焊锡。按锡、铅的不同比例组成的各种合金，其熔点和物理性能各不相同。
例如，由锡、铅各为 50% 组成的合金，其熔点为 212 摄氏度，凝固点为 182 摄氏度，在 182-212 摄氏度之间为半凝固状态。这种合金的含锡量低，可用于一般焊接。由于其熔点高，在电子设备的装配和维修中一般不采用。
锡、铅为 62%、38% 的合金叫做共晶焊锡，其熔点和凝固点都是 182 摄氏度，由液态到固态几乎不经过凝固状态，所以用于焊接时，焊点凝固快，可以缩短焊接时间。
这种焊锡的焊接强度较高，多在电子线路的焊接中使用。
在印刷线路板上焊接元件时，一般采用低温焊锡丝，这是一种空心焊锡丝（心内贮有松香），熔点为140摄氏度，成分为锡 51%、铅 31%、镉18%，外径有1、1.5、2毫米等几种。